快速固化烤箱SE0-600N采用模塊化設(shè)計，集成自動化控溫，氮氣保護，緩沖冷卻，自動化上下料等多重功能。通過特定的溫度控制，氮氣控制，自動化操作，完成貼合設(shè)備后段的工藝制程，主要用于半導封裝過程中的固化與粘接工藝。
半導體充氮烤箱通用性強，具有高穩(wěn)定性和高性能，采用高容量水平空氣再循環(huán)系統(tǒng)，采用專有的腔室結(jié)構(gòu)和密封技術(shù)，具有出色的氣密性和溫度均勻性，滿足半導體產(chǎn)品高性能要求。此烤箱適用于固化半導體晶圓、IC封裝（銅基板，銀膠，硅膠，環(huán)氧樹脂）、玻璃基板等產(chǎn)品烘烤。
針對Mini-LED的焊盤更小、錫膏量更少、芯片更小，對焊接設(shè)備的潔凈度、溫度均勻性等工藝參數(shù)有更高的要求。專用MINI系列高端熱風焊接設(shè)備，采用航空發(fā)動機渦輪葉片和渦流技術(shù)熱風系統(tǒng)及氮氣加熱技術(shù)，確保焊接高品質(zhì)，高穩(wěn)定性，滿足業(yè)界對MINI焊接的高要求。
定制不銹鋼托板鏈條+導軌輸送方式，耐磨性好，壽命長，運轉(zhuǎn)穩(wěn)定；
運輸多通道設(shè)計，極大的拓展爐內(nèi)產(chǎn)品容量，產(chǎn)能大；
可配置出入口多通道接駁，可實現(xiàn)自動上下料，減少人工成本；
自主研發(fā)電磁泵；
采用滾輪輸送系統(tǒng)增大焊接空間；
模塊化設(shè)計，易維護；
全程顯示焊接狀態(tài)；
占地面積小，節(jié)能，換線快。
SVR-V系列在線式垂直固化爐,整機設(shè)計全新升級,更加人性化。采用分段加熱、獨立溫控，加熱更高效,控溫更精準。運輸系統(tǒng)穩(wěn)定可靠,操作維護便捷。全自動進出產(chǎn)品,智能化生產(chǎn)，生產(chǎn)效率高。設(shè)備體積小,有效縮短產(chǎn)線長度。SVR-V系列垂直固化爐對于長板的固化應用優(yōu)勢更加明顯,可容納長達1200mm的產(chǎn)品。可定制百級、千級、萬級高潔凈度設(shè)備，滿足無塵生產(chǎn)工藝要求。
在線式垂直回流烤爐，結(jié)構(gòu)緊湊，占地面積小，最大限度的節(jié)省了廠房空間；生產(chǎn)效率高，遠遠高于傳統(tǒng)的固化烤爐，特別是對于要求在爐內(nèi)烘烤時間長的產(chǎn)品，可有效的提升產(chǎn)能。
自動平衡刮刀壓力，壓力可調(diào)節(jié)
智能2D檢測功能
干、濕清洗可選，真空清洗（選配）
可印刷薄板（選配）
先進的mark點識別技術(shù)以及系統(tǒng)穩(wěn)定技術(shù)
國內(nèi)首創(chuàng)在線標定技術(shù)
整體式焊接框架
多功能平臺設(shè)計
視覺對位方式保證精度
整體式傳輸系統(tǒng)
獨立式清洗結(jié)構(gòu)
刮刀升降采用與絲桿直連結(jié)構(gòu)
智能、高精度PCB厚度調(diào)節(jié)的平臺頂升機構(gòu)
采用德國進口絲桿，運行更平穩(wěn)、定位更精確
國內(nèi)首創(chuàng)在線標定技術(shù)
智能2D檢查
大尺寸產(chǎn)品印刷完美解決方案
簡易的校正和保養(yǎng)
穩(wěn)定的印刷質(zhì)量
自主研發(fā)的圖像處理軟件
整機線性馬達設(shè)計應用-高速、高精度
03015微型元件印刷領(lǐng)導者
機械構(gòu)架新設(shè)計-更穩(wěn)定、更方便
印刷頭全新設(shè)計-高印刷質(zhì)量
日東科技的無鐵芯直線電機以成熟的工藝和先進的設(shè)計得到了廣泛的認可，已成功的遍及視覺檢測、 自動化安裝、固晶、平板智能手機等半導體設(shè)備應用。
來自日東科技的常規(guī)鐵芯直線電機，在做高效、高加速、微米精度的機器設(shè)計時，高端的鐵芯馬達屬性能良好。 其已接近所有自動化設(shè)備應用，如工業(yè)機器人、XYT軸、龍門結(jié)構(gòu)、加工中心等設(shè)備。
高端音圈直線電機在各種配置，可以很容易地適應到具體要求應用中。其已成功的遍及視覺檢測、固晶、 平板智能手機等半導體設(shè)備應用。
空心圓柱形直線電機集其小尺寸大推力、高效、安裝容易等優(yōu)點，不少馬達成功的解決了緊湊設(shè)計中不可或 缺的應用。
