自動錫膏印刷機H510產品特點：
整機線性馬達設計應用-高速、高精度
03015微型元件印刷領導者
機械構架新設計-更穩(wěn)定、更方便
印刷頭全新設計-高印刷質量
| 技術參數(shù) | 型號：H510 | |
| 基本參數(shù) | 鋼網(wǎng)尺寸 | 650(X)×550(Y)—737(X)×737(Y)(mm) |
| 厚度：20-40mm | ||
| 最小PCB尺寸 | 50(X)×50(Y) (mm) | |
| 最大PCB尺寸 | 510(X)×510(Y) (mm) | |
| 厚度 | 0.2mm～6mm（0.4mm以下加治具） | |
| 翹曲量 | <1%（對角測量） | |
| 背部元件高度 | 18mm | |
| 傳輸高度 | 900±40mm | |
| 支撐方式 | 磁性頂針，磁性頂塊，真空吸腔 | |
| 夾板方式 | 側夾和頂夾(標配） | |
| 板邊距離 | PCB工藝邊≥2.5mm | |
| 運輸速度 | 0~1500mm/sec，增量1mm | |
| 運輸皮帶類型 | U型同步帶 | |
| 停板方式 | 氣缸 | |
| 停板位置 | 根據(jù)PCB尺寸軟件設定PCB停止位置 | |
| 傳送方向 | 軟件設定 | |
| 印刷系統(tǒng) | 印刷速度 | 5-200mm/s可調 |
| 印刷頭 | 步進馬達直聯(lián)驅動刮刀升降 | |
| 刮刀 | 鋼刮刀，膠刮刀（可選） | |
| 刮刀角度 | 60° | |
| 刮刀壓力 | 0~20kg | |
| 視覺系統(tǒng) | 脫模方式 | 三段式脫模 速度：0.1-20mm/s 距離：0-20mm |
| 對位方式 | Mark點自動對準 | |
| 攝像機 | 德國 BASLER，1/3”CCD，640*480像素， 像素尺寸:5.6μmx5.6μm | |
| 取像方式 | 上/下雙照 | |
| 相機燈光 | 同軸光、環(huán)形光 共4路可調 | |
| 視野范圍 | 9mm*7mm | |
| 標記點尺寸 | 直徑或邊長為1mm～2mm，允許偏差10% | |
| 標記點形狀 | 圓形、方形，棱型等形狀 | |
| 標記點位置 | PCB板專用mark或PCB焊盤 | |
| 2D檢測 | / | |
| 精度 | 平臺調整范圍 | X=±10mm,Y=±10mm, θ=±2° |
| 定位精度 | ±0.01mm | |
| 印刷精度 | ±0.015mm | |
| 時間 | 循環(huán)時間 | <7.5s (不包含印刷，清洗時間) |
| 換線時間 | <5分鐘 | |
| 新建程式時間 | <10分鐘 | |
| 控制系統(tǒng) | 電腦配置 | 工控機，Windows正版系統(tǒng) |
| 系統(tǒng)語言 | 中、英文 | |
| 上下位機連接 | SMEMA | |
| 用戶權限 | 用戶密碼和高級密碼設定 | |
| 清洗系統(tǒng) | 清洗系統(tǒng) | 干、濕（標配），真空模式（選配） |
| 液位檢測 | 液位自動報警監(jiān)測 | |
| 功率參數(shù) | 主供電源 | AC 220V±10% 50/60HZ 單相 |
| 總功率 | 約3kw | |
| 主供氣源 | 4.5～6kgf/cm2 | |
| 機器重量 | 約1300Kg | |
| 機器外形尺寸 | 1350(L)x1625(W)x1535(H)mm | |
| 選配 | 自動氣動頂夾 | 標配 |
| 固定式頂夾+側夾 | 用于薄電路板（厚度≤1mm） | |
| 真空吸附+真空清洗 | 用于薄電路板或軟板 | |
| 自動添加錫膏 | / | |
| 自動上下料 | / | |
| 柔性萬能支撐塊（氣動） | 用于雙面PCB板支撐（板下元器件高度≤9mm） | |
| 鋼網(wǎng)自動定位 | 標配 | |
| PCB板厚自動調整功能 | / | |
| 刮刀壓力反饋功能 | / | |
| 空調 | 選配或者客戶自行購買 | |
| 錫膏量監(jiān)測系統(tǒng) | / | |
| SPI聯(lián)機 | SPI聯(lián)機 | |
| UPS斷電保護 | UPS 15分鐘斷電保護 | |
| 工業(yè)4.0 | 條碼追蹤，生產分析等 | |
