10月16日，備受矚目的NEPCON智造創新大會——半導體主題上海站同期舉行。此次大會聚焦SIP及先進半導體封測技術、功率半導體技術及應用，吸引了眾多行業巨頭和技術精英。日東科技受邀參加了此次大會，向大會觀眾推介了自主研發的半導體封裝設備，包括“IC貼合機”、“預燒結貼合機”、“半導體烤箱”和“快速固化烤箱”，為半導體封裝制程提供了可靠的設備解決方案，展現了日東科技在技術創新方面的實力。

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日東科技在半導體設備領域持續發力，未來，日東科技將繼續秉持“共創、共享、共承、共傳”的價值觀，不斷探索智能裝備的技術新邊界，努力為客戶創造更多價值，推動行業的健康發展。

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日東科技閃耀NEPCON智造創新大會“半導體主題上海站”

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