案例詳情
軍工航天產(chǎn)品特性與回流焊工藝要求:
軍用PCB電路板由于其特殊的要求及用途,在焊接過程中與常規(guī)焊接工藝流程很大的區(qū)別,焊點要求更可靠,耐用性更強,BGA元件焊接品質更堅固,多層PCB產(chǎn)品焊接。
由于軍工產(chǎn)品的特殊性,對于焊接時熱風風量控制,冷卻風量控制,熱風溫度均勻性,氮氣保護,爐內(nèi)氧含量的均勻性等等都有較高的要求。
回流焊設備方案:
軍工行業(yè)產(chǎn)品,由于產(chǎn)品尺寸大,多層線路板,大小元件差異化較大,產(chǎn)品本身吸熱量高,因此要求回流焊的溫度控制均勻性控制,氮氣保護,氧含量控制等等尤為重要,否則可能會引起部分焊點虛焊,表面發(fā)黑,焊接不牢等不良現(xiàn)象,達不到焊接工藝要求。
日東科技回流焊對于軍工航天行業(yè)的焊接有以下特點:
1、分段獨立控溫,各段單獨變頻器控制,有效控制各段溫區(qū)熱風風量大小,確保溫度均勻性。
2、全程充氮氣,且各溫區(qū)氮氣獨立調(diào)節(jié),確保爐內(nèi)氮氣均勻可靠。
3、多冷卻區(qū),且獨立變頻器控制,有效控制降溫斜率。
4、新助焊劑回收系統(tǒng),確保助焊劑回收更徹底,保持爐內(nèi)干凈,節(jié)省保養(yǎng)時間,降低使用成本。
5、關鍵控制元件采用進口品牌。